關于我們
市場
產品中心
供應鏈
新聞資訊
聯(lián)系我們
市場
智能終端
輕薄、小巧的產品正在推動移動手機市場，生物識別技術和人工智能也正成為這些設備不可或缺的一部分，海英有技術解決方案來促進這些產品的發(fā)展。
智能終端產品向著薄輕、小型化、集成方向發(fā)展，萬物互聯(lián)為我們帶來全新的使用體驗，生物識別技術和人工智能也正成為這些設備不可或缺的一部分。PCB技術由貫通孔向局部埋孔、外層盲孔、非機械成孔技術發(fā)展，線路日趨細小，層數(shù)向高水平推進。
HDI印制線路板具有配線密度高、繞線靈活等優(yōu)點，利用精細線路連接極小封裝中的元器件，是為移動終端提供器件連接的重要部件。FPC具有重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，使得在極小空間內提供功能性的電氣連接成為可能，可以在有限的間距內自由移動或折疊并獲得3D組件。
海英用于智能終端印刷電路板的關鍵技術：
- HDI/Anylayer/mSAP
- 精細線路和多層技術生產能力
- 先進的SMT、后端組裝設備
- 精湛的工藝
- 獨立的功能測試能力
- 低損耗基材
- 5G天線
