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高多層印制電路板
高多層PCB主要應(yīng)用于文件服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、GPS技術(shù)、衛(wèi)星系統(tǒng)、天氣分析儀器和醫(yī)療設(shè)備等，通常大于等于12層，且需使用特殊性能的板材。
海英技術(shù)能力如下：
- 最大層數(shù)：40層
- 材料：超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
- 高多層HDI
- 高多層光模塊
- 最大縱橫比：15:1
- 線寬/線距公差：±20%；特殊管控信號線公差可達(dá)±10%
- 層間對位精度：5mil
- 背鉆殘樁長度：2mil-10mil
- 阻抗公差：±8%
- 插入損耗：SET2DIL /Delta L / VNA
- 埋容/埋阻/埋銅塊
