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紙基板采用酚醛紙基覆銅箔板作為印制電路板的核心基材，這種材料在電子制造領域具有廣泛應用。其主體結構由兩層高純度銅箔通過熱壓工藝與酚醛樹脂浸漬的絕緣紙基復合而成，形成了兼具導電性能與機械強度的復合材料體系。該材料的關鍵特性在于其阻燃性能達到UL94 HB等級標準，這意味著在垂直燃燒測試中，試樣在燃燒過程中產生的火焰蔓延速度較慢，且移除火源后能在30秒內自行熄滅，不會引燃底部鋪墊的醫用脫脂棉。這種阻燃特性使其特別適用于對消防安全有較高要求的電子設備，如家用電器控制板、工業電源模塊等領域。相較于其他阻燃等級材料，94 HB級酚醛紙基覆銅箔板在保持良好加工性能的同時，還能有效控制生產成本，成為中低端電子產品基材的主流選擇。其絕緣紙基經過特殊處理后，不僅具備優異的電氣絕緣性能，還能在潮濕環境下保持穩定的物理特性，確保印制電路板在復雜工況下的可靠性。
特點：成本低，彎曲度、扭曲度小且穩定，易加工。
用途：主要用于電視機、錄音機、收錄機、音響設備、游戲機、電話機、家用電器等民用電子產品中。
近幾年,這類基板材料應用領域在不斷地擴大,如也應用于示波器(CRT)、辦公自動化設備(OA 機)的電源基板上。
常用規格：基層厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm;覆銅厚度：18um,25um
板料尺寸：1020*1030mm
表面工藝：松香工藝，(因其耐溫性，不能進行表面噴錫處理)
關鍵詞： 單面紙基板
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