產品詳情
雙面多層FR-4不僅具備FR-4材料基本的耐燃特性,還在結構設計上展現出更為復雜的優勢。雙面設計意味著覆銅板的正反兩面均敷有銅箔,可實現更為緊湊的電路布局,提高信號傳輸效率,減少電磁干擾。而多層結構則是在雙面基礎上進一步發展,通過內層導電圖形與絕緣層的交替疊加,形成多層電路互聯,極大地增加了布線密度,滿足了現代電子產品對高集成度、小型化的迫切需求。這種結構使得雙面多層FR-4在高性能計算機、通信設備、航空航天等高端領域得到廣泛應用。同時,其良好的機械性能、耐熱性以及加工性能,也保證了在制造過程中能夠承受各種工藝處理,如鉆孔、電鍍、蝕刻等,而不會對板材性能造成顯著影響。因此,雙面多層FR-4憑借其卓越的綜合性能,成為了電子工業中不可或缺的關鍵材料。
特點:優異的尺寸穩定性和介電性能,優良的耐熱性能和機械性能,高速鉆孔時產生的樹脂污垢少。
用途:主要用于移動電話,計算機,檢測設備,錄像機,軍用裝備,導向系統等。
常用規格:基層厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm;覆銅厚度:18um,35um,70um
板料尺寸:1044*1245mm
板芯顏色:黃色,白色
表面工藝:噴錫,電金,OSP
關鍵詞: 雙面多層FR-4
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