雙面多層CEM-3
所屬分類： 常規(guī)電路板
產(chǎn)品詳情
CEM-3作為一種典型的復(fù)合型覆銅箔板材料，在電子工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。其核心性能指標(biāo)如玻璃化溫度（Tg值）、耐浸焊性、抗剝強(qiáng)度、吸水率等關(guān)鍵參數(shù)均經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試，能夠全面達(dá)到FR-4型覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)要求。具體而言，CEM-3的玻璃化溫度可穩(wěn)定維持在130℃以上，確保在高溫環(huán)境下仍能保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；其耐浸焊性通過288℃錫爐浸焊測(cè)試，持續(xù)10秒未出現(xiàn)分層或起泡現(xiàn)象；抗剝強(qiáng)度達(dá)到1.8N/mm以上的行業(yè)基準(zhǔn)，有效保障線路板與基材的粘接可靠性。在電氣性能方面，CEM-3的電擊穿強(qiáng)度不低于18kV/mm，絕緣電阻值超過1×1012Ω，完全符合UL94V-0級(jí)阻燃標(biāo)準(zhǔn)，這些指標(biāo)均與FR-4材料處于同等水平。 值得注意的是，CEM-3與FR-4在物理特性上存在顯著差異。首先體現(xiàn)在機(jī)械性能方面，CEM-3的抗彎強(qiáng)度較FR-4降低約15%-20%，這主要源于其玻璃纖維含量與排列方式的差異。在熱力學(xué)特性上，CEM-3的縱向熱膨脹系數(shù)（CTE）達(dá)到18-22ppm/℃，比FR-4的13-17ppm/℃高出約30%，這種差異在多層板加工過程中需要特別注意層間應(yīng)力控制。盡管存在這些差異，CEM-3憑借其優(yōu)異的加工性能和成本優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、通信設(shè)備等對(duì)機(jī)械強(qiáng)度要求相對(duì)較低的領(lǐng)域，已成為FR-4的重要替代材料。特別是在需要頻繁彎折或三維成型的電路板應(yīng)用中，CEM-3表現(xiàn)出更好的成型適應(yīng)性和加工效率。
特點(diǎn)：電性能與FR-4相當(dāng)，PTH可靠性與FR-4相當(dāng)。
用途：儀器儀表，信息家電，汽車電子，自動(dòng)控制器，游戲機(jī)等。
常用規(guī)格：基層厚度：1.0mm,1.5mm;覆銅厚度：35um
板料尺寸：1044*1245mm
表面工藝：噴錫，電金，OSP
關(guān)鍵詞： 雙面多層CEM-3
產(chǎn)品詢價(jià)
